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一、LED貼片硅膠的固化速度過慢，造成了漏膠     
產生原因：LED貼片硅膠在高溫下因為分子運動變快，導致粘度變稀。低折射率膠變稀不明顯，高折射率膠因為主要是由帶苯基的硅油組成，苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯速度更低，膠粘度變稀現象非常嚴重。     
解決方法：某些廠家把膠的固化溫度設定在100℃/h，如此時出現漏膠，可以更改為150℃/1h固化，基本可解決問題；或者選擇 購買粘度高一點的硅膠，問題可以避免。
二、LED貼片硅膠的膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發(fā)生反應，產生氫氣，造成氣泡（該膠不合格，不能使用）。 
三、LED貼片硅膠的力學強度太差，固化過程中膠由于整體固化程度不同應力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡狀的東西。
四、注膠過程膠的流速過快，不能完全保證膠與led底座完全潤濕，造成氣泡。
五、固定芯片的銀漿和芯片有空隙，注膠之后該空隙就會在芯片處形成氣泡，加熱時氣泡會變大。